券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)冰箱保鲜的灯怎么不亮了呢 冰箱灯不亮影响使用吗普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于冰箱保鲜的灯怎么不亮了呢 冰箱灯不亮影响使用吗消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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