券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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