申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升，自(zì)主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公司科(kē)技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断(duàn)上市，并(bìng)在(zài)资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速(sù)与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业疫情转段是什么意思，中专转段是什么意思>

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经(jīng)营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存(cún)货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本(běn)持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质(zhì)量下滑(huá)的(de)企业，股价(jià)表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司在年(nián)报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四(sì)成，研(yán)发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景下(xià)，国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要(yào)不断(duàn)通过(guò)研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业(yè)疫情转段是什么意思，中专转段是什么意思化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研(yán)发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业(yè)

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　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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