券商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)脱离了低级趣味那句原话怎么说的纪念白求恩，低级趣味是什么意思普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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