券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求<10根虫草泡8斤酒合适吗，一斤酒放多少冬虫夏草泡合适/strong>；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)10根虫草泡8斤酒合适吗，一斤酒放多少冬虫夏草泡合适用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié10根虫草泡8斤酒合适吗，一斤酒放多少冬虫夏草泡合适)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。