券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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