券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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