券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量佳明运动手表是哪个国家的 佳明手表属于什么档次>。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(ch佳明运动手表是哪个国家的 佳明手表属于什么档次áng)重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。