集成(chéng)电路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用是集成电路的(de)作用：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么作用以及集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么和什么，集成电路有什么作用，集成(chéng)电(diàn)路的作用和(hé)重要(yào)性，集成电路的作(zuò)用和(hé)工(gōng)作原理等问题(tí)，小编将为你整(zhěng)理以下知识：

集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成电路(lù)使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路(lù)板(bǎn)所构成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得4斤是多少克，0.4斤是多少克(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)4斤是多少克，0.4斤是多少克（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来(lái)源：百度百科－集(jí)成电路

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