集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成的小型(xíng)化电路。刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子(zi)设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到(dào)了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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