券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口<自然堂雪域精粹适合什么年龄，自然堂紫色和蓝色哪个好/strong>。