集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用(yòng)是(shì形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句)什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么(me)功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来(lái)装配电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电(diàn)信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的(de)形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句提(tí)升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路(lù)

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