券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(魔芋为什么没有热量，魔芋粉丝千万别吃多了zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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