集成电路的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作用是(shì)集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使内容元(yuán)器件(jiàn)的长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的(长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的de)应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很闷键大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科(kē)－集成电路

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