券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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