券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量我国最穷的5个城市，哪一个省最穷strong>。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(我国最穷的5个城市，哪一个省最穷fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。