集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成电路的(de)作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用以及(jí)集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是(三角形垂线的定义和性质，垂线的定义和性质七年级shì)什(shén)么，集成电路的作用是什么和(hé)什么，集成电路有什么(me)作用，集成电路的作用和重要性，集成电路的作用(yòng)和(hé)工(gōng)作(zuò)原理等问题，小编(biān)将为你整理以下知识：

集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。三角形垂线的定义和性质，垂线的定义和性质七年级p>

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的(de)技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包(bāo)括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料(liào)来源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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