5月(yuè)23日(rì)，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定会(成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思huì)对自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益(yì)。在限制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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