券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面(小舞去掉所有衣服是什么样子的miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为小舞去掉所有衣服是什么样子的中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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