5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在(zài)公布规(guī)则(zé)方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说(shuō)法(fǎ)显纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别4px;'>纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别然(rán)没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国(guó)，但一(yī)定会引发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。 <纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别/p>

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