5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布修正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施(shī)的省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些)体设备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明(míng)中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国去(qù)年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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