券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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