券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jià关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少n)有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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