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长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的

长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路的作用:减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么,集成电路有什(shén)么作用

  集(jí)成电路的(de)作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的(de)数量减少,在零散元器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一(yī)种功能(néng)对应(yīng)一种电路,将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路,如(rú)此(cǐ)一来,在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì),也(yě)包括被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型化的(de)方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本(běn)文(wén)是关(guān)于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小,重量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性(xìng)高,性(xìng)能好等优点,同(tóng)时成本(běn)低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路(lù)来装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么?

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用。

  集成电路的(de)诞(dàn)生,小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的  2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo),也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以(yǐ)后应用(yòn长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的g)中(zhōng),要什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路(lù),从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元件(jiàn)等)小型化(huà)的(de)方式(shì),并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备(bèi),其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高。

  参考资(zī)料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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