券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在fe2o3是什么化学元素新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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