券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语>有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。