券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来(l中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省ái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(c中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省hǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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