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古代陇西成纪是现在的哪里,陇西成纪怎么读

古代陇西成纪是现在的哪里,陇西成纪怎么读 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业,其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到(dào)16家(jiā),无论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半导体行业自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快速发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)古代陇西成纪是现在的哪里,陇西成纪怎么读短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87古代陇西成纪是现在的哪里,陇西成纪怎么读亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长,但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑(huá),或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓(huǎn),低于行业(yè)平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收(shōu)高速增长,使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行(xíng)业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看,归母净(jìng)利(lì)润正增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力,公司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认(rèn)可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名,其较快增速与低(dī)基数(shù)效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华创归母净利古代陇西成纪是现在的哪里,陇西成纪怎么读润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力,对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料(liào)等(děng)原(yuán)材(cái)料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),公司在(zài)年报中也说(shuō)明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以上(shàng),目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息,2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研(yán)发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

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