申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化(huà)、未来前(qián)景广阔等(děng)特(tè)点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿(yì)元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市(shì)场(chǎng)规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市(shì)公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴(bàn)随库存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企(qǐ)业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓，低(dī)于(yú)行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　小荷才露尖尖角是什么意思小荷指的是什么，小荷才露尖尖角是什么意思污　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到(dào)63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力，公司(sī)得(dé)到(dào)了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时，发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造(zào)成负(fù)面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业整体而言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)小荷才露尖尖角是什么意思小荷指的是什么，小荷才露尖尖角是什么意思污目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重视资(zī)金投(tóu)入。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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