券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升(shēn攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别g)。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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