集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的(de)技(jì)术(shù)提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是吸潮是什么意思，弄瓦之喜什么意思由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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