券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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