券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量<齿轮计算公式汇总，齿轮全齿高计算公式/strong>。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn齿轮计算公式汇总，齿轮全齿高计算公式)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，齿轮计算公式汇总，齿轮全齿高计算公式但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。