集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)1米等于多少mm 1米等于多少厘米集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大(dà)的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-fil1米等于多少mm 1米等于多少厘米m）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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