券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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