集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用是集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)：减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用的。

　　关(guān)于(yú)集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电路的作用是什么(me)和什么，集成电路有什么作用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集成电(diàn)路(lù)的作用和工作原(yuán)理(lǐ)等问(wèn)题，小编将为你整理以(yǐ)下知(zhī)识：

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗)一种把电路(lù)（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积(jī)小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合(hé)到了一(yī)起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度(dù)百科－集成电路

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