集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用是集(jí)成电路的(de)作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)1h等于多长时间怎么算，1h等于多少时间种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微(w1h等于多长时间怎么算，1h等于多少时间ēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线1h等于多长时间怎么算，1h等于多少时间(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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