券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传自然堂雪域精粹适合什么年龄，自然堂紫色和蓝色哪个好输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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