券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子431mm是多少厘米 431mm是多少米在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)431mm是多少厘米 431mm是多少米天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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