金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发布(bù)异动公告，公司已就印制电路板(bǎn)技术在6G通信领域的应用(yòng)与下游客户开展前期研发合作，预计研发周期(qī)较长，截至本公告披露日，尚未取得实(shí)质(zhì)性进展，后续存在技术(shù)失败、商业(yè)化失败的风险，近年(nián)内不(bù)会对公司(sī)业(yè)绩产生实质影响(xiǎng)；后续即(jí)便在技术上可行，但(dàn)其应用及市场前景(jǐng)尚待进一步明确，且公司产品能(néng)否获得市场认可仍存(cún)在较大不确定苏州区号是多少性(xìng)，未来可产生的经济效益(yì)和对公司业(yè)绩的影(yǐng)响(xiǎng)存在较大不确定性。

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