5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明(míng)确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国(guó)际市(shì)场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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