申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大(dà)，毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的(de)企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓，低(dī)于(yú)行业平(píng)均增速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业(yè)来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì对角线相等的四边形是什么四边形，对角线相等的平行四边形是什么)润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货(huò)周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利(lì)率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增长四(sì)成(chéng)，研发占(zhàn)比不(bù)断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通(tōng)过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再(zài)创新高。具(jù)体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数(shù对角线相等的四边形是什么四边形，对角线相等的平行四边形是什么)企业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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