券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiple王宝强身价多少亿，马蓉分了王宝强多少家产t为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，A王宝强身价多少亿，马蓉分了王宝强多少家产I大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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