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宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价

宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域(yù)对算力的需求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展,提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求;下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多(duō),不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热(rè);导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì),算力需(xū)求提升,导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng),AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法,尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片,以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大,显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求

  数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增(zēng),导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展,数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà),叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多,驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

  分析师表示(shì),5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大,对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外,消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升,带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元,在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%,并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外(wài),胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导热(rè)材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合,二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出,由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高,但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào),因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(y宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价ǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级,预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn):1)先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域,建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口,建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术,实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

  值(zhí)得注(zhù)意的(de)是,业内人士表示,我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn),石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价)大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)

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