5月23日(rì)，日本经(jīng)济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的本(běn)政(zhèng)府限制(zhì)高性能(nén明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的g)半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清晰。从(cóng)去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华(huá)遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(c明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的héng)受(shòu)正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在(zài)半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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