射(shè)频芯片领域面临变局，下(xià)游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式(shì)在科创板上市(shì)。公司(sī)股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总市值(zhí)为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到(dào)资本(běn)热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部(bù)机构股东(dōng)。截(jié)至(zhì)上市前，大(dà)基金(jīn)二(èr)期、广发(fā)信德(dé)以及(jí)金(jīn)沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外部机(jī)构股东，持(chí)股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创芯，上市首日也(yě)走出了破发(fā)的行情，该公(gōng)司(sī)股价于去年下半年(nián)触底回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变局。目(mù)前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年(nián)射频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多(duō)家全球射频芯(xīn)片巨头，近年来(lái)也在响应市场变化谋求射频(pín)芯(xīn)片业(yè)务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期(qī)等(děng)多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧智微成立(lì)于2011年(nián)，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组(zǔ)的研发、设计(jì)和销售(shòu)，下游(yóu)应(yīng)用领域主要包括智(zhì)能(néng)手机以及(jí)物联网(wǎng)，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远(yuǎn)通(tōng)信等无线通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的(de)原因，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于持续进行高额研发(fā)投入；下游客(kè)户集中(zhōng)且具(jù)有(yǒu)产品验证周期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存(cún)周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入方面，近三(sān)年的(de)总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三(sān)年公司(sī)的综(zōng)合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也(yě)不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力不(bù)足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模(mó)的(de)情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信(xìn)息(xī)显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资(zī)，众多知名资(zī)方，包括(kuò)大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段(duàn)对(duì)慧(huì)智(zhì)微(wēi)进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股(gǔ)价情况看(kàn)，大(dà)基(jī)金二期在投资慧(huì)智微(wēi)的近两(liǎng)年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股(gǔ)书显示，公司目(mù)前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手机(jī)领域(yù)。当前，智能手机出货量的(de)大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业(yè)绩(jì)造成了冲(chōng)击(jī)，而市(shì)场对智能手机未来增速持(chí)续(xù)放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做(zuò)出了(le)重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年(nián)由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场相差无2024年房价会继续下跌吗几。而接下(xià)来，由于智能(néng)手机的温和增长以(yǐ)及(jí)5G普及(jí)的潜力有限，预(yù)计到2028年射频(pín)前(qián)端(duān)的市场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结(jié)构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击(jī)入(rù)股(gǔ)的射(shè)频(pín)龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市(shì)时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射(shè)频(pín)芯片领域(yù)的(de)巨(jù)头(tóu)厂商(shāng)都在谋求(qiú)转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原有的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触(chù)角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网(wǎng)、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争(zhēng)格(gé)局(jú)，由(yóu)于入局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍集中在中(zhōng)低(dī)端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产(chǎn)射频前端(duān)芯片杀价(jià)已(yǐ)经无底线，而预计(jì)未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道(dào)还(hái)会有更多竞(jìng)争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更(gèng)大的生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下(xià)降，截至(zhì)目前(qián)，今年共有9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据(jù)是近(jìn)50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中2024年房价会继续下跌吗金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地及(jí)上海和广州研发中心(xīn)建设以(yǐ)及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的市场地位，增(zēng)加头部客户的市场份额；技(jì)术上(shàng)跟进(jìn)射(shè)频前(qián)端技术迭代，优化(huà)可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的(de)产品系列(liè)。

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