券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四(s韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股ì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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