5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则方案时(180kg等于多少斤 180kg等于多少磅shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造(zào)成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng180kg等于多少斤 180kg等于多少磅)实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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