券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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