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中国有多少万兵力,中国有多少万兵力人数

中国有多少万兵力,中国有多少万兵力人数 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二(èr)级子行业(yè),其(qí)中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值在中国有多少万兵力,中国有多少万兵力人数1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng),行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大(dà),毛(máo)利(lì)率稳步提升,自(zì)主研发的环(huán)境下(xià),上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同时,多(duō)数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián),行业面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约,2022年多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模(mó)创新高,三(sān)方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑(huá),或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不(bù)断上市,并在资(zī)本助力(lì)之下(xià)营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增(zēng)长,使得集中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导体行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等(děng)因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的(de)企(qǐ)业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力,公司得(dé)到了(le)相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体量排名行(xíng)业(yè)第92名(míng),其较快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转率均低(dī)于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到(dào)27家(jiā),其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点,公(gōng)司在年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研(yán)发占比不断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年(nián)半导体行(xíng)业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上的(de)企业达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

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